氧化铜与pcb加急打样之间的关系

　　预测导致氧化的温度水平和持续时间并不容易。然而，通常使用保形涂层来防止或延迟氧化开始，所述保形涂层充当氧扩散的屏障，或者当pcb加急打样组件在惰性气体保护下使用时，而不是暴露于空气中。

　　长时间暴露在高温下也会极大地延长电路板的使用寿命，例如在老化电路板的老化过程中仅在其表面上使用。当温度超过Tg时，玻璃化转变温度，环氧树脂或热固性聚合物可能软化并因此失去其粘合能力，导致铜焊盘在现场焊料修复或返工期间容易从环氧树脂板上剥离。

　　然而，这个问题在聚酰亚胺中并不普遍，因为它们在焊接期间很少超过其Tg温度。此外，使用更新的无铅焊料系统会加剧这一问题，当pcb加急打样上的器件需要拆除和重新连接时，这一点至关重要。